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2月12日，沪电股份发布公告称，董事会已审议通过新建高端印制电路板（PCB）坐蓐名目议案，标的投资 33 亿元布局高层数、高频高速等高端家具，对接高速运算做事器、下一代高速网络交换机的中恒久需求，抢抓 AI 算力爆发机遇。

名目拟竞拍昆山高新区约 6.67 万广阔米地盘（毗邻现存厂区），建造期 2 年。总投资中地盘及固定财富投资 27 亿元，铺底流动资金 6 亿元，资金开头为自有或自筹。达产后预测年新增产能 14 万广阔米，年营收 30.5 亿元，净利润约 5 亿元，所得税后里面收益率 13.9%，投资回收期 7.6 年（含建造期），具备可行性。

现时宇宙 AI 做事器 PCB 商场需求爆发，高盛预测 2025-2027 年年均复合增速达 140%，30 层以上高端家具占比继续培植，沪电股份这次布局精确契合行业高端化趋势。

这次名目是公司各异化战术的病笃落地，将扩大高端产能、优化家具结构，强化中枢规模供应才气，爱游戏助力培植商场份额与盈利水平。公司授权处分层可在 30% 幅度内退换投资总数等霸术，增强名目允洽性。

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沪电股份领导，地盘竞拍、前置审批存在不细则性，商场需求不足预期、价钱波动等可能影响名目效益。沪士电子将积极鞭策审批使命，潜入客户配合、培植本钱着力，多维度裁减风险。

业内认为，该名目适合行业升级趋势，彰显沪电股份霸占高端商场的决心，将助力公司把捏 AI 关系规模增长机遇，稳重行业地位，为高端电子制造业发展注入新动能。

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